Tehnologii de interconectare în electronică

1. INFORMAŢII GENERALE
2. EVALUARE
3. CONŢINUTUL CURSULUI
4. CONŢINUTUL LABORATORULUI
5. ORAR

1. Informaţii generale

An Sem Denumirea disciplinei C S L P p.c. Evaluare
1 1 Tehnologii de interconectare în electronică 1 - 1 - 3 E
Notă: C – Curs | S – Seminar | L – Laborator | P – Proiect | E – Examen | V – Verificare | A/R – Admis/Respins | p.c. – puncte credit

Disciplină din planul de învăţământ al programului de master universitar de cercetare “Ingineria calităţii şi siguranţei în funcţionare în electronică şi telecomunicaţii” (ICSFET)

Titular: prof. dr. ing. Norocel CODREANU

Obiectivele disciplinei:
- pentru curs: Cursul este destinat aprofundării cunoştinţelor din domeniul packaging-ului electronic prin intermediul unor capitole de postprocesare, fabricaţie virtuală şi management termic, precum şi al capitolelor destinate tehnologiilor moderne din electronică. Cursul prezintă o arie tematică largă, cu accent pe tehnicile şi tehnologiile de interconectare din packagingul electronic şi pe sistemele CAE-CAD-CAM de inginerie electronică asistată de calculator.
- pentru aplicaţii: Prin latura sa pragmatică, fiind puternic orientat spre aplicativ, laboratorul disciplinei “Tehnici de interconectare în electronică” evidenţiază importanţa majoră a aspectelor de proiectare avansată, evaluare, testare şi fabricaţie virtuală a produselor electronice, ţinta principală fiind realizarea de produse electronice reale de înaltă calitate chiar de la primul proces de fabricaţie. Laboratorul cuprinde elemente de proiectare a componentelor virtuale, postprocesări şi fabricaţie, management termic şi al integrităţii semnalelor, precum şi activităţi practice în laboratoare de tehnologie electronică.

Competenţe specifice:
Noţiunile acumulate în cadrul cursului vor putea fi exploatate la alte discipline postuniversitare de master cu aplicaţii în domeniul dezvoltării de module/produse electronice, la proiectele de
semestru/an şi în special la dizertaţie. Cursul “Tehnici de interconectare în electronică” generează legătura dintre cunoştinţele teoretice acumulate la disciplinele fundamentale şi activităţile inginereşti practice, de concepţie şi realizare efectivă a modulelor/produselor electronice, necesare unui student care se specializează în Masterul “INGINERIA CALITĂŢII ŞI SIGURANŢEI ÎN FUNCŢIONARE ÎN ELECTRONICĂ ŞI TELECOMUNICAŢII”.

2. Evaluare

- aprecierea activităţii la laborator: 20%
- proiect de dezvoltare prin metode CAD a unui modul electronic: 40%
- examen final: 40%.

3. Conţinutul cursului

1. Concepţii CAD-CAM de proiectare performantă. Componente electronice virtuale.
1.1. Sisteme CAE-CAD-CAM de inginerie electronică asistată de calculator. Concepţia modulară a unui produs electronic.
1.2. Importanţa lucrului cu componente virtuale în proiectele electronice; avantaje. Componente electronice virtuale – concepţie, proiectare, realizare.
1.3. Fişiere de generare a componentelor virtuale. Metode de proiectare în cazul componentelor discrete/integrate; realizarea de biblioteci specializate.

2. Postprocesări ale proiectelor CAD.
2.1. Aspecte tehnologice privind realizarea postprocesărilor necesare obţinerii de fişiere pentru echipamentele de generare a documentaţiei tehnice şi fabricaţie. Postprocesare – noţiuni generale;
2.2. Echipamente de postprocesare – imprimante de înaltă calitate, plottere plane şi rotative, fotoplottere, maşini de găurit în coordonate. Fişiere de înaltă precizie pentru fabricaţia structurilor de interconectare (artwork); inscripţionări, verificări tehnologice, fişiere şi liste de posprocesare.
2.3. Generarea fişierelor şi listelor de postprocesare. Principiul “ITC / inter-tool communication” de actualizare în timp real a unui proiect electronic.

3. Sisteme CAM şi principii de fabricaţie.
3.1. Problema compatibilităţii între componentele/ capsulele electronice virtuale, componentele reale şi tehnologiile de fabricaţie şi interconectare.
3.2. Fişiere GERBER, fişiere EXCELLON, alte tipuri de fişiere. Fişiere destinate interfaţării dintre diferite sisteme CAD-CAM. Metode de operare cu fişierele destinate utilajelor de fabricaţie Sisteme soft.
3.3. Aspecte teoretice ale înglobării sistemelor în cadrul unui lanţ integrat de fabricaţie. Controlul şi corecţia fişierelor de comandă a fabricaţiei.
3.4. Sisteme CAM destinate unor echipamente speciale. Principii şi standarde profesionale în domeniul proiectării şi fabricaţiei (IPC, IEEE, ISO, EIA etc.); Dezvoltarea de produse electronice în concordanţă cu standardele de profil.

4. Elemente de management termic şi al integrităţii semnalelor.
4.1. Rolul managementului termic în realizarea produselor electronice. Analiza termică asistată de calculator a componentelor şi modulelor electronice; Hărţi termice; Interpretarea hărţilor; Soluţii; Studii comparative între evaluările produselor electronice virtuale şi măsurările unor module reale.
4.2. Introducere în managementul integrităţii semnalelor. Metode şi tehnici de analiză. Tipuri de semnale în cadrul structurilor de interconectare; Discontinuităţi; Metode de evaluare; Sisteme integrate de analiză pre-layout şi post-layout a integrităţii semnalelor.

5. Introducere în modelarea şi simularea structurilor electronice.
5.1. Modelarea şi simularea, cerinţe esenţiale de elaborare performantă a produselor electronice. Simularea de circuit fără luarea în considerare a efectelor parazite. Osciloscopie virtuală – interpretare şi optimizare.
5.2. Tehnici de introducere în calcul a efectelor şi elementelor parazite. Modelări şi simulări electromagnetice complexe ale structurilor de interconectare şi configuraţiilor planare. Modelarea şi simularea planurilor de referinţă şi discontinuităţilor.

6. Elemente de fabricaţie a structurilor de interconectare şi modulelor electronice.
6.1. Tehnologii de fabricaţie a circuitelor imprimate; procese, materiale, utilaje, aplicaţii. Utilizarea în producţie a fişierelor de postprocesare generate cu ajutorul sistemelor de proiectare.
6.2. Introducere în tehnologia montării pe suprafaţă (SMT).
6.3. Tehnologii moderne în electronică. Tehnologii de fabricaţie a prototipurilor.

4. Conţinutul laboratorului

1. Componente electronice virtuale – concepţie, proiectare, realizare
2. Dezvoltarea CAD a proiectelor schematice complexe (ierarhizate, concatenate)
3. Postprocesarea proiectelor schematice
4. Postprocesarea proiectelor PCB
5. Activităţi CAM şi de fabricaţie virtuală
6. Managementul termic virtual al produselor electronice
7. Activităţi de analiză a integrităţii semnalelor şi optimizare de layout

Bibliografie:

[1] Codreanu N. D., “Metode avansate de investigaţie a structurilor PCB”, Editura Cavallioti, Bucureşti, 263 p., ISBN 978-973-7622-89-1, 2009.
[2] Harper C. A., “Electronic packaging and interconnection handbook”, McGraw-Hill, 2000.
[3] Svasta P., Codreanu N. D., Golumbeanu V., Ionescu C., Leonescu D., Dumitraşcu D., “Proiectarea asistată de calculator a modulelor electronice”, Editura Tehnică, Bucureşti, 1998.
[4] Lau J., Wong C. P., Prince J. L., Nakayama W., “Electronic Packaging – Design, Materials, Process and Reliability”, McGraw-Hill, 1998.
[5] Rohsenow W.M., Hartnett J.P., Cho Y.I., “Handbook of heat transfer”, McGraw-Hill, 1998.
[6] Coombs C. F., Jr. “Printed circuits handbook” – ediţia a VI-a, McGraw-Hill, 2008.
[7] Herniter M.E., “Schematic Capture with Cadence Pspice”, Prentice Hall, 2001.

5. Orar

Orarul valabil pentru semestrul curent: www.euroqual.pub.ro/orar/

Actualizat: 24 iunie 2016, 23:45