1. INFORMAŢII GENERALE
2. EVALUARE
3. CONŢINUTURI
4. ORAR

1. Informaţii generale

Disciplină din planul de învăţământ al programului de masterat “Ingineria calităţii şi siguranţei în funcţionare în electronică şi telecomunicaţii” (ICSFET)

Titular: prof. dr. ing. Norocel CODREANU

Obiectivele disciplinei:
– pentru curs: Cursul este destinat aprofundării cunoştinţelor din domeniul packaging-ului electronic prin intermediul unor capitole de postprocesare, fabricaţie virtuală şi management termic, precum şi al capitolelor destinate tehnologiilor moderne din electronică. Cursul prezintă o arie tematică largă, cu accent pe tehnicile şi tehnologiile de interconectare din packagingul electronic şi pe sistemele CAE-CAD-CAM de inginerie electronică asistată de calculator.
– pentru aplicaţii: Prin latura sa pragmatică, fiind puternic orientat spre aplicativ, laboratorul disciplinei “Proiectare în electronica tehnologică” evidenţiază importanţa majoră a aspectelor de proiectare avansată, evaluare, testare şi fabricaţie virtuală a produselor electronice, ţinta principală fiind realizarea de produse electronice reale de înaltă calitate chiar de la primul proces de fabricaţie. Laboratorul cuprinde elemente de proiectare a componentelor virtuale, postprocesări şi fabricaţie, management termic şi al integrităţii semnalelor, precum şi activităţi practice în laboratoare de tehnologie electronică.

Competenţe specifice:
Noţiunile acumulate în cadrul cursului vor putea fi exploatate la alte discipline postuniversitare de master cu aplicaţii în domeniul dezvoltării de module/produse electronice, la proiectele de semestru/an şi în special la dizertaţie. Cursul “Proiectare în electronica tehnologică” generează legătura dintre cunoştinţele teoretice acumulate la disciplinele fundamentale şi activităţile inginereşti practice, de concepţie şi realizare efectivă a modulelor/produselor electronice, necesare unui student care se specializează în Masterul “INGINERIA CALITĂŢII ŞI SIGURANŢEI ÎN FUNCŢIONARE ÎN ELECTRONICĂ ŞI TELECOMUNICAŢII”.

Fișa disciplinei PET

2. Evaluare

– aprecierea activităţii la laborator: 20%
– proiect de dezvoltare prin metode CAD a unui modul electronic: 40%
– examen final: 40%.

3. Conţinuturi

Conţinutul cursului
1. Tehnologii de fabricaţie a modulelor și produselor electronice moderne. Fluxuri de concepție, proiectare și producție
2. Principii CAE-CAD-CAM de proiectare performantă. Componente electronice reale şi virtuale destinate dezvoltării de module şi sisteme electronice avansate
3. Optimizarea şi postprocesarea proiectelor CAD din electronică
4. Sisteme CAM şi fundamente de pregătire a producției. Standarde globale pentru fabricația circuitelor imprimate
5. Interfaţarea avansată a tehnologiilor de proiectare, fabricaţie şi asamblare din electronică
6. Elemente de management termic virtual și real al modulelor și produselor electronicemoderne. Importanța managementului termic în electronica actuală

Conţinutul laboratorului
1. Dezvoltarea componentelor virtuale complexe destinate proiectelor CAD
2. Postprocesări SCM/SCH şi metode de comunicaţie între blocuri de proiectare CAD
3. Proiectare avansată şi postprocesări PCB
4. Sisteme CAM şi activităţi de fabricaţie virtuală
5. Metode CAD de investigație “pre-layout” a circuitelor electronice
6. Managementul termic virtual al modulelor electronice
7. Proiect de dezvoltare tehnologică a unui modul electronic de complexitate redusă pebaza unor specificații și restricții de proiectare

Bibliografie:
1. Suport platforma Moodle.
2. Norocel Codreanu, Ciprian Ionescu, Mihaela Pantazică, Alina Marcu, “Tehnici CAD de realizare amodulelor electronice”, Editura Cavallioti-Editura Pim, Bucureşti-Iași, 2017, 147 p., ISBN 978-606-551-092-0, ISBN 978-606-13-4164-1.
3. Ciprian Ionescu, “Tehnici CAD de realizare a modulelor electronice”, 274 p., 2013, ISBN 978-606-551-042-5, ISBN 978-606-13-1670-0, Editura Cavallioti, Bucureşti, Editura PIM Iaşi, editură recunoscută CNCSIS, cod CNCSIS 66.
4. Codreanu N. D., „Metode avansate de investigaţie a structurilor PCB”, Editura Cavallioti, Bucureşti,263 p., 2009, ISBN 978-973-7622-89-1.
5. Jin Y., Wang Z., Chen J., „Introduction to Microsystem Packaging Technology”, CRC Press, BocaRaton, 218 p., 2011, ISBN 978-143981910-4.
6. Harper C. A., „Electronic packaging and interconnection handbook”, McGraw-Hill, 2000.
7. Coombs C. F., Jr., „Printed circuits handbook” – ediţia a VI-a, McGraw Hill Professional, 1000 p.,2007, ISBN 978-0071510790.
8. Svasta P., Codreanu N. D. ş. a., “Proiectarea asistată de calculator a modulelor electronice”, Editura Tehnică, Bucureşti, 1998.
9. J. Lau, C.P.Wong, J. L. Prince, W. Nakayama, „Electronic Packaging – Design, Materials, Process and Reliability”, McGraw-Hill, 1998.
10. Johnson H., Graham M., „High-speed digital design, a handbook of black magic”, Prentice Hall PTR, New Jersey, 1993.
11. www.cetti.ro.

4. Orar

Orarul valabil pentru semestrul curent: www.euroqual.pub.ro/orar/